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    中科漢威超聲波相控陣探傷儀 *

    簡(jiǎn)要描述:中科漢威超聲波相控陣探傷儀 *: 具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面,現(xiàn)場(chǎng)使用性更好,可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)

    • 產(chǎn)品型號(hào):HS810
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 更新時(shí)間:2024-07-09
    • 訪  問(wèn)  量:1615

    詳細(xì)介紹

    HS810便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀

     

    HS810滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME便攜式ENV583 超聲波CEN -14751、
     NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求;
    具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦(SAFT);
     具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面,現(xiàn)場(chǎng)使用性更好,可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查:
     提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。
     提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。

     

    HS810A 中科漢威超聲波相控陣探傷儀 *特優(yōu)點(diǎn)
    → 全中文菜單式友好操作界面,方便快捷;
    → *高亮彩色液晶顯示,可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變;
    → 超聲衍射波成像檢測(cè),解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查
        厚度及檢測(cè)效率局限性,節(jié)約探傷成本;
    → 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
        導(dǎo)波成像等多能一體;
    → HS810*有合成孔徑聚焦技術(shù),領(lǐng)潮行業(yè),有效提高缺陷
         測(cè)量精度;
    → HS810波形相位穩(wěn)定,信噪比高,缺陷識(shí)別更清晰;
    →HS810 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型,自動(dòng)生成檢測(cè)工藝;
    → HS810便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查,滿足各
         種工件檢測(cè)要求;
    → HS810多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全*覆蓋;
    → HS810超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能;
    → HS810高分子復(fù)合材料機(jī)身,有效防震、抗跌落;
    → HS810集成數(shù)據(jù)電纜,裝卸方便,信號(hào)傳輸損耗??;
    → HS810高性能安保鋰電,模塊插接,一機(jī)兩電,超長(zhǎng)續(xù)航。

    HS810B中科漢威超聲波相控陣探傷儀 *探傷功能
    掃查方式:HS810對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查
    缺陷定位:HS810分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
    缺陷顯示:HS810直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)
    A型掃描HS810:射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
    B掃成像:HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
    C掃成像:HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷俯視成像
    D掃成像:HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對(duì)
                缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)
    P掃成像:實(shí)時(shí)空氣超聲定位,對(duì)缺陷進(jìn)行三維描述,提高
                缺陷判性準(zhǔn)確率
    導(dǎo)波成像:對(duì)薄壁工件進(jìn)行一維掃查,獲取二維成像

    C 掃描范圍
    多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全*覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)
    掃查;可擴(kuò)展至400mm厚度。

    D 數(shù)據(jù)分析
    直通波去除:近表面缺陷處理工具,提高近表缺陷分析精度
    橫豎調(diào)整:滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣
    SAFT:*有效提高缺陷測(cè)量精度的功能

    E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
    →預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線分析、
       復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。
    →超大內(nèi)存容量,單次掃查*多可記錄40米。
    →掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。
    →支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。


    HS810技術(shù)參數(shù)
    頻帶寬度:0.3-22MHz
    脈沖電壓:-400V
    脈沖前沿 lt;10ns
    重復(fù)頻率:1000Hz(每通道)
    平均次數(shù):8
    采樣深度:512,1024
    匹配阻抗:25,500
    檢波方式:數(shù)字檢波
    增益范圍:0dB-110dB波形顯示方式:射頻波,
                檢波(全檢、負(fù)或正半檢波),
                信號(hào)頻譜(FFT)
    掃描延時(shí):0~500us可控0.008us精度
    掃查定位:時(shí)基(內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度)/真實(shí)位置(增量編碼器-0.5mm精度)
    成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導(dǎo)波成像
    直線掃查長(zhǎng)度:0-40米
    記錄方式:*原始數(shù)據(jù)記錄
    離線分析:恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
                缺陷尺寸測(cè)量和輪廓描述
                厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
                記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

    數(shù)據(jù)報(bào)告:直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導(dǎo)波檢測(cè)

    上海玖橫儀器有限公司是一家專業(yè)從事儀器儀表研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的企業(yè)。超聲波探傷儀:(EPOCH 600超聲探傷儀EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go+超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀);超聲波測(cè)厚儀:(27MG超聲波測(cè)厚儀45MG超聲波測(cè)厚儀、38DL PLUS超聲波測(cè)厚儀DM5E超聲波測(cè)厚儀、CL5超聲波測(cè)厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀ETG-100電磁高溫測(cè)厚儀);超聲波探頭;定制相控陣探頭;渦流探傷儀:(NORTEC 600渦流探傷儀);硬度計(jì);內(nèi)窺鏡:(IPLEX NX奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX GX/GT奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX G Lite奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX TX奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX YS奧林巴斯內(nèi)窺鏡、XLGo+工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡GE、XL Detect+工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡GE新款、UVin專業(yè)紫外視頻內(nèi)窺鏡、);脈沖發(fā)生器:(DRP300替代奧林巴斯的5072PR,5073PR);合金分析儀:(Vanta奧林巴斯手持式合金分析儀、DELTA Professional手持式合金分析儀奧林巴斯、DELTA Element手持式合金分析儀奧林巴斯)等儀器儀表。上海玖橫儀器有限公司SWC-2橫波耦合劑,橫波探頭的耦合劑。

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